单晶硅片切割低耗砂浆装置
基本信息
| 申请号 | CN201720583647.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207077632U | 公开（公告）日 | 2018-03-09 |
| 申请公布号 | CN207077632U | 申请公布日 | 2018-03-09 |
| 分类号 | B28D5/04;B28D7/00;B01F13/10 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 孙明祥 | 申请（专利权）人 | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴海创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑文涛 |
| 地址 | 314419 浙江省嘉兴市浙江海宁经编产业园区沧海路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及硅片切割技术领域，公开了一种单晶硅片切割低耗砂浆装置，包括用于存放砂浆的砂浆桶(1)、离心泵(5)和搅拌装置(4)，砂浆桶(1)的桶壁内侧设有加厚层(2)，所述加厚层(2)使砂浆桶(1)上侧的桶壁厚度大于砂浆桶(1)底部的桶壁厚度，还包括桶盖(3)，离心泵(5)和搅拌装置(4)穿过桶盖(3)伸入砂浆桶(1)内，搅拌装置(4)包括搅拌电机和安装在所述搅拌电机上的搅拌叶片(6)。本实用新型由于采用了以上技术方案，可以达到降低单晶硅片切割中砂浆的损耗，从而节约生产成本。 |
