采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机
基本信息
| 申请号 | CN201720582448.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206967757U | 公开（公告）日 | 2018-02-06 |
| 申请公布号 | CN206967757U | 申请公布日 | 2018-02-06 |
| 分类号 | B28D5/04 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 孙明祥 | 申请（专利权）人 | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴海创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑文涛 |
| 地址 | 314419 浙江省嘉兴市浙江海宁经编产业园区沧海路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及单晶硅切片机领域，公开了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，包括转辊(2)和金钢线(1)，转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201)，相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202)，凸起圆环(201)的环宽为金钢线(1)直径的1.5至2倍，嵌槽(202)的宽度为金钢线1的1.1至1.2倍，金钢线(1)嵌设在嵌槽(202)内。本实用新型提供了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，不仅能够防止断线，同时使切出的硅片厚度更加标准，实现高精度切割。 |
