单晶硅片精确端面磨切机
基本信息
| 申请号 | CN201720583525.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206780128U | 公开（公告）日 | 2017-12-22 |
| 申请公布号 | CN206780128U | 申请公布日 | 2017-12-22 |
| 分类号 | B24B27/06(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B47/12(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 孙明祥 | 申请（专利权）人 | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴海创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑文涛 |
| 地址 | 314419 浙江省宁波市浙江海宁经编产业园区沧海路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及单晶硅片加工设备领域，公开了一种单晶硅片精确端面磨切机，包括机体，机体上设有滑板(7)和砂轮(1)，滑板(7)沿着机体长度方向滑动，硅棒放置在所述滑板(7)上，机体上还设有轴向基准块(2)，轴向基准块(2)位于砂轮(1)的两侧，所述的轴向基准块(2)的凸起高度低于砂轮(1)的凸起高度，轴向基准块(2)的凸起高度与砂轮(1)凸起高度之间的差值为硅棒被磨切掉的长度，还包括电机(13)、皮带(14)和传动轴(15)，电机(13)通过皮带(14)带动传动轴(15)转动。本实用新型由于采用了以上技术方案，采用了砂轮磨切替代传统钢丝切割，可使硅片切割平整，硅片厚度一致。 |
