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一种厚导体层的母排电路板的制作方法

基本信息

申请号 CN201710243752.4 申请日 -
公开（公告）号 CN106954343B 公开（公告）日 2019-02-01
申请公布号 CN106954343B 申请公布日 2019-02-01
分类号 H05K3/00;H05K3/42 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 彭湘;钟岳松;黄文 申请（专利权）人 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
地址 518103 广东省深圳市福永街道桥塘路福源工业区6栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于母排制造技术领域，旨在提供一种厚导体层的母排电路板的制作方法，本发明中，该制作方法通过从所需厚度的导体层的相对设置的第一加工面和第二加工面中分别进行一次控深蚀刻和一次控深铣边，并从第一加工面和第二加工面上分别向导体层压合绝缘粘结层以加工出所需的母排，并通过一系列传统的电路板制作方法的共同作用，将所需厚度的导体层内置于电路板内，使母排具备安装电路板的功能，另因采用的是控深铣边的方式，因而一定程度上加大了导体层侧壁的粗糙度，从而保证了绝缘粘结层与导体层之间的结合力，尽量减少爆板分层的不良现象发生，进而确保能制造出生产成本低、制造工艺通用简单且能过大电流的母排电路板。