一种带金属化通孔的陶瓷线路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201810069720.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108323003A | 公开（公告）日 | 2018-07-24 |
| 申请公布号 | CN108323003A | 申请公布日 | 2018-07-24 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/02;H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭湘;陈晓艺;钟岳松 | 申请（专利权）人 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福永街道桥塘路福源工业区6栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB板制造技术领域，旨在提供一种带金属化通孔的陶瓷线路板及其制造方法，该陶瓷线路板包括陶瓷基板，通过激光在陶瓷基板上开设至少一个连接通孔，随后往各连接通孔内填塞金属浆料，高温固化后的金属浆料随即成型为金属柱，由此实现各连接通孔的金属化，且孔内不会藏有药水，确保陶瓷线路板的可靠性，规避传统电镀填孔工艺中填孔有空洞的缺陷；另外，机械打磨凸出陶瓷基板上下两表面的各金属柱的两端，然后在陶瓷基板的至少一个表面上磁控真空溅射金属层组，因金属层组能与陶瓷基板牢固结合，且磁控真空溅射工艺能很好地控制其厚度，故，该陶瓷基板适于制作成精细的陶瓷线路板，显然，该陶瓷线路板能兼顾到精细制作和高可靠性。 |
