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一种印制电路板

基本信息

申请号 CN201820025011.9 申请日 -
公开（公告）号 CN207753914U 公开（公告）日 2018-08-21
申请公布号 CN207753914U 申请公布日 2018-08-21
分类号 H05K1/02;H05K1/11 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 钟岳松;刘立;彭湘 申请（专利权）人 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
地址 518000 广东省深圳市福永街道桥塘路福源工业区6栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于印制电路板制造技术领域，旨在提供一种印制电路板，该印制电路板包括开设有至少一个连接通孔的多层电路板，本实用新型中，多层电路板的侧壁上开设有侧壁槽孔，具体地，侧壁槽孔由根据侧壁槽孔的设计形状和设计大小定制的开孔刀具沿着垂直于多层电路板的层压方向加工而成，也即，多层电路板侧壁上的侧壁槽孔沿着多层电路板的层压方向设置。可以理解地，通过用定制刀具代替普通铣刀以及将沿着多层电路板的层压方向换成垂直于多层电路板的层压方向开设而出的侧壁开槽，能实现该印制电路板的导轨式安装。另外，侧壁槽孔和各连接通孔能同时金属化形成金属保护层，由此，该印制电路板还具有较高的安全性能和可靠性。