一种带盲孔的电路板
基本信息
| 申请号 | CN201720391029.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206674299U | 公开（公告）日 | 2017-11-24 |
| 申请公布号 | CN206674299U | 申请公布日 | 2017-11-24 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭湘;钟岳松 | 申请（专利权）人 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 地址 | 518103 广东省深圳市福永街道桥塘路福源工业区6栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于电路板制造技术领域，旨在提供一种带盲孔的电路板，该带盲孔的电路板包括开设有待加工盲孔和第二连接通孔的多层普通电路板，其中，多层普通电路板包括内层芯板，该内层芯板的上表面和下表面上均依次层压有绝缘粘结层和导体层，本实用新型，通过在一次性制作出的多层普通电路板上开设第一连接通孔，对第一连接通孔沉积第一金属层后再从盲端加工去除掉第一连接通孔内多余的第一金属层以形成待加工盲孔，并在待加工盲孔内填充绝缘材料，在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，显然，该带盲孔的电路板的外层铜厚可得到有效地控制，铜厚总体比较均匀，满足了细线路的制作对外层铜厚的要求。 |
