一种PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201820123268.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207753916U | 公开（公告）日 | 2018-08-21 |
| 申请公布号 | CN207753916U | 申请公布日 | 2018-08-21 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘再平;钟岳松;彭湘 | 申请（专利权）人 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福永街道桥塘路福源工业区6栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于PCB板制造技术领域，旨在提供一种PCB板，该PCB板包括绝缘光板、绝缘粘结层及具有焊接面和非焊接面且开设有至少一个连接通孔的线路板本体，焊接面和非焊接面上均通过不同的线路间隙形成有外层线路图形。在本实用新型中，通过在非焊接面的待补强位置对应的外层线路图形的线路区域设置有预填充物以预先填充线路间隙，从而绝缘光板能通过绝缘粘结层饱满地层压粘结在非焊接面上，显然，通过增加绝缘光板，该PCB板的绝缘层厚度得到加厚，且其绝缘性和硬度均得到加强；另因绝缘光板和绝缘粘结层均开设有对应于各连接通孔的避让窗口，这样，即可避免层压粘结过程中溢出的残胶不上焊盘，省去修理焊盘的工序和保持焊盘的完整性。 |
