首页/ 深圳市牧泰莱电路技术有限公司/ 专利详情

一种侧面开槽的电路板的制造方法

基本信息

申请号 CN201710243653.6 申请日 -
公开（公告）号 CN107072067A 公开（公告）日 2017-08-18
申请公布号 CN107072067A 申请公布日 2017-08-18
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 彭湘;钟岳松;黄文 申请（专利权）人 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
地址 518103 广东省深圳市福永街道桥塘路福源工业区6栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于电路板制造技术领域，旨在提供一种侧面开槽的电路板的制造方法，在本发明中，该侧面开槽的电路板的制造方法通过在多层普通电路板上钻连接通孔，金属化连接通孔后，将连接通孔加工成板边半孔以形成待加工焊盘，最终，在多层普通电路板的开设有板边半孔的侧壁上横向开设一V型槽，以此将待加工焊盘分割成目标焊盘并确保分割出的目标焊盘之间具有目标间距，显然，通过上述各步骤之间的紧密配合，将多层普通电路板成型为一侧面开槽的电路板，也即，在多层普通电路板的侧壁上加工出需要贴装的目标焊盘，确保了电路板上电子元器件的贴装批量化。