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一种二阶台阶多层电路板

基本信息

申请号	CN201820075193.0	申请日	-
公开（公告）号	CN207753915U	公开（公告）日	2018-08-21
申请公布号	CN207753915U	申请公布日	2018-08-21
分类号	H05K1/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	钟岳松;刘再平;彭湘	申请（专利权）人	深圳市牧泰莱电路技术有限公司
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	深圳市牧泰莱电路技术有限公司
地址	518000 广东省深圳市福永街道桥塘路福源工业区6栋
法律状态	-

摘要

本实用新型属于PCB板制造技术领域，旨在提供一种二阶台阶多层电路板，该二阶台阶多层电路板包括外层芯板、第一内层芯板、开设有第一台阶槽孔的第二内层芯板、开设有第一台阶窗孔的第一绝缘粘结层和开设有第二台阶窗孔的第二绝缘粘结层。于靠近第一内层线路图形的一侧，第二内层芯板通过第一绝缘粘结层层压于第一内层芯板上且第一台阶窗孔和第一台阶槽孔之间形成有一级台阶孔，然后外层芯板通过第二绝缘粘结层层压于第二内层芯板上，再后在外层芯板和第一内层芯板上蚀刻外层线路图形，并于外层线路图形对应的位置处，外层芯板经激光控深后与第二台阶窗孔形成有二级台阶孔，故，该电路板克服了传统PCB板的不足，能实现减少对信号传输的干扰。