一种基于3D打印的MEMS封装件及封装方法
基本信息
| 申请号 | PCT/CN2020/096328 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | WO2021057109A1 | 公开（公告）日 | 2021-04-01 |
| 申请公布号 | WO2021057109A1 | 申请公布日 | 2021-04-01 |
| 分类号 | B81B7/00;H01L23/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | LIU, YI;刘翊;LI, LIN;李林;LIU, KAI;刘凯;DUAN, HUIGAO;段辉高;ZHOU, JIAN;周剑;CHEN, HAO;陈皓;WU, HAN;吴晗 | 申请（专利权）人 | 株洲国创轨道科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | HUNAN ZHAOHONG PATENT LAW OFFICE (GENERAL PARTNERSHIP);湖南兆弘专利事务所(普通合伙) |
| 地址 | 10th Floor, South Building B2, No. 79 Liancheng Road, Shifeng District,Zhuzhou, Hunan 412000 CN | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种基于3D打印的MEMS封装件，包括基底(1)、MEMS器件(4)、引线框架(6)和3D打印的空心封装盖板(7)；基底(1)上设置有焊盘(5)；封装盖板(7)与基底(1)对准键合形成中空的封装体，MEMS器件(4)安装于空腔(8)内且固定于基底(1)上，MEMS器件(4)与基底(1)上的焊盘(5)电气连接，焊盘(5)与引线框架(6)电气连接；封装盖板(7)远离MEMS器件(4)的一侧打印有容纳槽(10)，容纳槽(10)内放置有吸气剂。基于3D打印的MEMS封装件的导热性好、抗冲击性能好、真空度高、制作工艺简单、成本低。还提供了一种基于3D打印的MEMS封装件的封装方法。 |
