一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置
基本信息
| 申请号 | CN202011570504.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112791540A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112791540A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | B01D47/02;B23K37/00;B23K101/40 | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 吴卫玲 | 申请（专利权）人 | 广州金彩网络科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510632 广东省广州市天河区黄埔大道西365号1409室A418 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种半导体器件焊接制造用废气处理辅助装置，包括装置主体，所述装置主体的内部包含有提取箱、搅拌轴、弹性囊，装置主体的内部设置有偏心盘，偏心盘的外部设置有活动件，活动件的左部固定连接有拉动杆，拉动杆的上部活动连接有挤压件，挤压件的上方设置有扇形块。该装置，弹性囊在膨胀与收缩的过程中将密封焊接箱中的废气通入提取箱中进行过滤，松香颗粒溶于乙醇提取液中，而废气则溢走，齿轮从而带动搅拌轴转动，加快了提取液中的废气溢出的速度，通过以上结构实现了采用密闭环境对半导体焊接产生的废气进行收集处理，并回收废气中掺杂的松香颗粒，实现了资源的回收利用的目的。 |
