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一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备

基本信息

申请号 CN202011570531.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112670193A 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN112670193A 申请公布日 2021-04-16
分类号 H01L21/56;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 吴卫玲 申请（专利权）人 广州金彩网络科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 510632 广东省广州市天河区黄埔大道西365号1409室A418
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，包括机体，所述模具的内部固定安装有流道，转动杆的下方活动安装有驱动杆，第二气囊的右侧固定安装有电磁铁，电磁铁的右侧活动安装有活动板，电磁铁的上方转动安装有触动开关，活动板的右侧转动安装有驱动轮，驱动轮的右侧活动安装有敲击杆。该芯片用防树脂堵塞及溢出的封装设备，通过树脂停止流动造成堵塞时，驱动杆复位与触动开关分离，加热装置启动对流道的内部进行加热，同时电磁铁通电吸引活动板，使得第二气囊中的气体推动驱动轮转动，从而使得敲击杆往复移动，对流道进行敲击加速树脂的流动，实现了自动检测树脂流动情况防止堵塞的效果。