首页/ 广州金彩网络科技有限公司/ 专利详情

一种半导体发光二极管制造用胶体快速成型装置

基本信息

申请号 CN202011570532.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112701208A 公开（公告）日 2021-04-23
申请公布号 CN112701208A 申请公布日 2021-04-23
分类号 H01L33/52 分类 基本电气元件;
发明人 吴卫玲 申请（专利权）人 广州金彩网络科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 212511 江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种半导体发光二极管制造用胶体快速成型装置，所述活动杆的末端活动连接有辅助杆，所述辅助杆的底端活动安装在侧座的前后表面，所述侧座的内部滑动安装有连接架，所述连接架的顶端活动连接有支杆，且相邻连接架之间固定安装有胶体模盖，所述支杆的顶端活动连接在转板和活动杆的连接处。在转板旋转时来带动活动杆旋转，活动杆带动辅助杆的顶端进行上下摆动，在辅助杆摆动向下时，活动杆和辅助杆的连接处，带动支杆末端的连接架在侧座的内部向下滑动，同时带动胶体模盖向下，此时连接架底部的立齿板与齿轮啮合后，带动支撑架顶部的模座同时向上移动，形成快速对接，保证注胶成型后的胶体表面处于同一水平线，便于后续的快速成型。