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一种针对半导体材料硅片加工的辅助装置

基本信息

申请号 CN202011570533.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112720121A 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112720121A 申请公布日 2021-04-30
分类号 B24B7/22;B24B29/02;B24B55/06;H01L21/687;H01L21/67 分类 磨削；抛光;
发明人 吴卫玲 申请（专利权）人 广州金彩网络科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 510632 广东省广州市天河区黄埔大道西365号1409室A418
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域，且公开了一种针对半导体材料硅片加工的辅助装置，包括框体，所述框体的左侧中间固定连接有支撑座，所述支撑座的右侧固定连接有电磁线圈，所述电磁线圈的右端活动连接有磁铁块，所述磁铁块的右端固定连接有传动结构，所述传动结构的右端固定连接有夹持结构，所述夹持结构的右端活动连接有清洁结构，所述清洁结构上方固定连接有抛光结构。通过抛光结构的运动改变电磁线圈中电流的大小，来改变对磁铁块的引力大小，通过传动结构调节夹持力大小适应不同的加工需求，此外通过传动结构带动清洁结构工作，从而达到了加工自动调节夹持力度、避免表面划伤、清洁粉尘、提高质量的有益效果。