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一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置

基本信息

申请号 CN201721637274.7 申请日 -
公开（公告）号 CN207560629U 公开（公告）日 2018-06-29
申请公布号 CN207560629U 申请公布日 2018-06-29
分类号 H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄伟平;时小东;张露;王智忠;白刚 申请（专利权）人 陕西长岭特种设备股份有限公司
代理机构 西安亿诺专利代理有限公司 代理人 贺珊
地址 721000 陕西省宝鸡市渭滨区清姜路75号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型具体涉及一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置。一种用于密闭空间内发热电子元器件散热的微型水冷装置，包括电机泵、嵌入式回液接口、嵌入式供液接口以及位于嵌入式回液接口、嵌入式供液接口之间的连接模块，所述电机泵穿过该连接模块；还包括位于电机泵前端的耦合风机以及翅片波纹水冷排，所述耦合风机距离电机泵的距离小于翅片波纹水冷排距离电机泵的距离，还包括微通道水冷头，所述微通道水冷头与嵌入式回液接口以及嵌入式供液接口分别连接，形成回路；所述微通道水冷头与嵌入式供液接口之间的连接管路内设有载冷剂。本实用解决了密闭空间内发热电子元器件因热量堆积、引起电子设备失效问题。