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一种废电路板湿法脱锡工艺

基本信息

申请号 CN201910807779.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110373548A 公开（公告）日 2019-10-25
申请公布号 CN110373548A 申请公布日 2019-10-25
分类号 C22B7/00（2006.01）I; C22B25/06（2006.01）I; C25C1/24（2006.01）I 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 王群; 杨桂芬; 赵阔 申请（专利权）人 云南龙蕴科技环保股份有限公司
代理机构 昆明合众智信知识产权事务所 代理人 云南龙蕴科技环保股份有限公司
地址 672199 云南省大理白族自治州祥云县祥城镇财富工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种废电路板湿法脱锡工艺，废电路板湿法脱锡工艺中通过用电氧化及还原电路板中的金属，使所述电路板上的金属间接氧化，使所述电路板上的金属成为金属离子进入溶液中，从而使所述电路板上的金属与所述电路板的主体分离，同时利用电解的方式将进入溶液中的所述金属离子在电解槽的阴极上还原成金属，将所述金属离子与所述溶液分离，氧化剂在电解槽的阳极再生，所述费电路板湿法脱锡工艺中浸出体系与电解体系构成的循环中分段同时进行浸出反应和电解反应；本发明采用电化学方式来把电路板上的锡焊点脱离，整个过程简单高效，可以大批量生产，无需大量人工，节省人工成本。整个过程只消耗少量添加剂，辅料成本很低。