一种解决硅片扩散边缘损伤的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010913135.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112002664B | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112002664B | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/225(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 汪良恩;王锡康;姜兰虎;尹红 | 申请（专利权）人 | 山东芯源微电子有限公司 |
| 代理机构 | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕艳芹 |
| 地址 | 250200山东省济南市章丘区清源大街北段路西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种解决硅片扩散边缘损伤的方法，主要涉及硅片生产制造技术领域，包括载体舟和放置在载体舟上的硅片，在所述载体舟上设有与硅片紧密接触的隔离膜，所述隔离膜隔离膜由60％‑80％氧化铝或碳化硅粉料、20％‑40％纤维素粘合剂混合成的浆料喷涂干燥制成的膜状物，隔离膜铺放于载体舟与硅片的接触点位置，隔离膜在升温过程，纤维素粘合剂逐渐分解燃烧挥发，碳化硅或氧化铝粉料形成固体孔隙结构，起到隔离作用。 |
