一种5G通信模块芯片表面钻孔用固定夹具及其使用方法

基本信息

申请号 CN202010853371.X 申请日 -
公开(公告)号 CN111975411B 公开(公告)日 2021-08-31
申请公布号 CN111975411B 申请公布日 2021-08-31
分类号 B23Q3/06;B23Q11/00;B23Q7/00 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张金国 申请(专利权)人 江苏富联通讯技术股份有限公司
代理机构 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 闫方圆
地址 212300 江苏省镇江市丹阳市开发区永安社区(兰陵路南侧)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种5G通信模块芯片表面钻孔用固定夹具及其使用方法,包括固定板、加强板、固定孔、支撑板、第一横板、第二横板、转轴、中心板、工作台、工位槽、连接管、套筒、轴承、电机、连接口、端板、齿轮、推料板、活动柱、活动腔、复位弹簧、磁吸板、电磁铁、侧槽、滚珠、密封垫圈和卡槽。通过连接口可将其外界吸尘设备,通过吸尘设备可经过连接口、转轴、中心板与连接管可将工位槽内部的废屑进行清理;在芯片加工完成后,使得电磁铁工作,此时电磁铁的表面产生磁性,此时电磁铁与磁吸板之间的磁性会相反,继而驱动活动柱顺着活动腔向顶端运动,同时将复位弹簧进行压缩,直至通过推料板将5G通信模块芯片弹出工位槽的内部,便于取料。