电子元件包装
基本信息
| 申请号 | CN202022070126.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213503617U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213503617U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B65D25/10（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I;B65D81/05（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 范超;范炜 | 申请（专利权）人 | 重庆金籁科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 408200重庆市丰都县水天坪工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种电子元件包装，涉及电子元件包装结构技术领域，为解决现有技术中存在对电子元件进行包装的包装结构包装容量较小，批量包装时，集成度较低，导致包装搬运效率较低的问题而设计。本实用新型提供的电子元件包装，包括：外包装箱、内包装盒、以及电子元件承载托。电子元件承载托铺设于内包装盒，电子元件承载托用于承载固定电子元件，外包装箱内码放多层所述内包装盒。 |
