上胶装置及电器元件上胶工装
基本信息
| 申请号 | CN202022063226.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213727425U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213727425U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | B05C1/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 范超;范炜 | 申请（专利权）人 | 重庆金籁科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 涂琪顺 |
| 地址 | 408200重庆市丰都县水天坪工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种上胶装置及电器元件上胶工装，涉及电子元件加工技术领域，为解决现有技术中人工直接涂抹上胶，费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的问题而设计。本实用新型提供的上胶装置，包括：底托和上胶盖；底托具有承载多个待上胶元件的承载部，上胶盖具有用于涂抹胶水的上胶部，当上胶盖盖设待上胶元件时，上胶部与待上胶元件抵接上胶。本实用新型还提供一种电器元件上胶工装，包括上述的上胶装置。 |
