一种芯片封装缺陷的自动识别系统

基本信息

申请号 CN201810876863.3 申请日 -
公开(公告)号 CN109102500A 公开(公告)日 2018-12-28
申请公布号 CN109102500A 申请公布日 2018-12-28
分类号 G06T7/00;G06T7/11;G06K9/62;G01N21/88 分类 计算;推算;计数;
发明人 邱林新 申请(专利权)人 深圳凯达通光电科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000 广东省深圳市光明新区宏发上域花园1栋A座713室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种芯片封装缺陷的自动识别系统,包括有:芯片图像采集模块,采集芯片图像得到一帧包含有多个芯片的原始图像;芯片图像预处理模块,用于对采集到的原始图像进行预处理,得到仅含有一个芯片的芯片图像;芯片图像分割模块,用于从所述芯片图像中分割出环氧树脂区域;环氧树脂区域特征提取模块,用于根据所述环氧树脂区域,提取出反映环氧树脂区域缺陷的特征组合向量;环氧树脂缺陷识别模块,基于所述特征向量组合,采用分类学习算法对所述环氧树脂的缺陷类别进行识别。本发明设计的芯片封装缺陷的自动识别系统可以及时、可靠的完成对具有环氧树脂缺陷的芯片检出,提高了芯片封装出厂的成品率,极大地降低了检测时间以及人力成本。