一种电镀制备银包铜粉的方法
基本信息
| 申请号 | CN202210064203.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114433839A | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN114433839A | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | B22F1/17（2022.01）I;C25D3/46（2006.01）I;C25D5/20（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 彭佳鑫;王韶晖;蒋学鑫 | 申请（专利权）人 | 安徽壹石通材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥英特力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李伟 |
| 地址 | 233000安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于复合材料领域，具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法，包括如下步骤：S1、将铜粉去污活化；S2、配置电镀助剂、电镀液；S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；S4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上，再将导电承载片连接电源的负极，同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动，在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面，而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。 |
