一种多层软硬结合线路板的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110397066.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113133229A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113133229A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨林;杨承杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 518104广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二楼R区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多层软硬结合线路板的加工方法，方法包括：步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，获取内层贴线路保护覆盖膜的至少一个中间层；步骤S2、对所有中间层对应开窗位置进行表面处理，获得每一个表面处理的中间层；步骤S3、将顶层铜箔、第一PP层、表面处理的中间层、第二PP层、底层铜箔进行压合处理；步骤S4、采用碱性蚀刻方式对压合处理的结构的外层线路进行蚀刻，以及制作阻焊层，得到多层软硬结合线路板。本发明的方法避免了线路表面有残胶而导致后续的表面处理无法沉上金的问题,同时也对线路板的外观有一定的改善。 |
