一种高效散热集成电路结构
基本信息
| 申请号 | CN202021249156.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212257379U | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN212257379U | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨林;刘洋洋;高敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二层R区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高效散热集成电路结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，底壳内侧面沿其周向设有一环形安装台，集成电路主板安装于环形安装台上，集成电路主板下方设有若干引脚，主壳体底部开设有若干用于穿设引脚的过孔；底壳其中一对称的侧面分别均布有若干散热孔，且散热孔设于环形安装台下方；底壳开口处对称开设两安装滑槽，导热盖板滑动安装于安装滑槽内，两安装滑槽沿其长度方向分别开设有若干定位孔，导热盖板侧面设有与定位孔分别一一适配的弹性定位件；集成电路主板上方还安装一导热块，导热块与导热盖板底部抵接。本实用新型技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其散热效率。 |
