窄间隙双层电路的电连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202021300840.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212230635U | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN212230635U | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H01R12/52(2011.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨林;刘洋洋;高敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二层R区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种窄间隙双层电路的电连接结构，以实现双层电路板在狭窄间隔内快速电连接。具体地，该电连接结构应用于两间隔叠设的第一电路板和第二电路板之间，其包括：设置于第一电路板上的第一沉铜孔，设置与第二电路板上的第二沉铜孔以及一电插接件。电插接件具有柱状端子以及包覆于柱状端子外周侧壁的金属弹片，金属弹片的具有相对柱状端子外周侧壁向外凸起的弧形部。电插接件依次插入第一沉铜孔和第二沉铜孔，金属弹片的弧形部在第一沉铜孔和第二沉铜孔的挤压下变形，与第一沉铜孔和第二沉铜孔的内周壁紧贴，使第一沉铜孔和第二沉铜孔形成电连接。 |
