软硬结合线路板及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110390329.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113115519A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113115519A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨林;杨承杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二楼R区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合线路板及其加工方法。该方法包括：在第二铜箔层和第三铜箔层进行图形蚀刻，第一芯板和第二芯板层压得到一次压合板；在一次压合板上加工用于第一铜箔层与第二铜箔层连接的盲孔和/或用于第三铜箔层与第四铜箔层连接的盲孔；在第一铜箔层和第四铜箔层进行图形蚀刻；将一次压合板与外层板层压得到二次压合板，在二次压合板上加工用于外层板的铜箔层与第二铜箔层和/或第三铜箔层连接的盲孔，制得半成品板；对半成品板进行通孔加工和外层线路制作，制得成品软硬结合线路板。本申请方法加工盲孔的时候不易发生盲孔击穿，大大的提高了盲孔加工的良率；在蚀刻线路时不易卡板，使得成品良率提高。 |
