一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法
基本信息
| 申请号 | CN202110396990.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113109698A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113109698A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨林;杨承杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 518104广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二楼R区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法，方法包括：S1设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息；S2在制备到内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，引线一端连接测试线路，另一端延伸出多层软硬结合线路板；S3设置内层引线穿通的PTH孔；S4将所有引线穿过金属化孔连接到外层线路板蚀刻后的测试点上以实现对同一平面的测试点进行测试；S5在激光镭射工序中去除引线。本发明的方法可以解决现有技术中在半成品的时候并不能进行开短路等功能缺陷测试的问题，同时解决了在成品测试的时候需要测试的外层线路和内层软板线路不在同一高度的缺陷。 |
