多层软硬结合板内层阻焊的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110572952.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113301737A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113301737A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨林;杨承杰;高敏;郑友德 | 申请（专利权）人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二楼R区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，方法包括：S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；S2、将挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；外层板为刚性线路板；S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；S5、将软硬结合线路板半成品置于治具上，对软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。本发明方法避免了内层线路的阻焊油墨由于受层压而开裂脱落、以及因油墨开裂在沉金时出现渗金导致内层短路的情况发生，提高了成品的良率。 |
