一种基于激光蚀刻的线路加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110395467.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113133208A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113133208A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨林;杨承杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 518104广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二楼R区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于激光蚀刻的线路加工方法，方法包括：S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。本发明的方法解决了铜厚过厚导致PP填胶不良的问题，生产出来的线路板表面具有很好的平整性。与传统的药液蚀刻线路相比，本发明加工过程中仅使用了少量药水，大大降低了药液以及废气对环境的污染。 |
