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一种晶片湿法处理设备送风结构

基本信息

申请号 CN201711155443.8 申请日 -
公开（公告）号 CN109817542A 公开（公告）日 2019-05-28
申请公布号 CN109817542A 申请公布日 2019-05-28
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 谷德君;尹宁 申请（专利权）人 上海芯源微企业发展有限公司
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 汪海
地址 201306 上海市浦东新区临港新片区旭日路501号1幢201、202室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种晶片湿法处理设备送风结构，包括进风口、上箱体和下箱体，所述进风口设置于下箱体一端，所述上箱体扣置于所述下箱体上，在所述上箱体下侧设有上箱体斜底板，且所述上箱体斜底板与所述下箱体一起形成一个闭合的楔形通风空间，所述下箱体下侧设有过滤纸板，空气由所述进风口进入，并经过所述楔形通风空间后由所述过滤纸板吹出。本发明采用上箱体和下箱体结构，且上箱体斜底板和下箱体一起围合成一个可调的楔形通风空间，保证过滤纸板均匀出风。