一种生产泡沫镍金属化的溅射阴极靶材结构
基本信息
| 申请号 | CN03211969.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2615146Y | 公开（公告）日 | 2004-05-12 |
| 申请公布号 | CN2615146Y | 申请公布日 | 2004-05-12 |
| 分类号 | C23C14/34;C22C1/08 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王毓民;方彦忠 | 申请（专利权）人 | 沈阳金昌普新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳科威专利代理有限责任公司 | 代理人 | 于菲 |
| 地址 | 110179辽宁省沈阳市沈阳浑南开发区四季路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种生产泡沫镍金属化的溅射阴极靶材结构，它包括靶体，在靶体的上面安装有镍靶材，其特征在于靶体的上面装有隔板，隔板与靶体之间装有密封圈，靶材放在隔板上，由多块拼接而成，四周装有压板，压板与靶体之间用螺栓固定。由于靶材设置在蚀刻区域内，在溅射时，周边的压板没有受到蚀刻，所以不用更换，这样可以节省大量的镍材料。其次是靶体与靶材之间装有隔板，采用了间接水冷的方式，靶材不直接承受冷却水的压力，所以对于其致密性和强度的要求都大大降低，因此不仅可以使用轧制的镍板，同时可以使用铸造或电解镍材，使生产的成本得到降低。 |
