一种同时测量温度和压力的装置
基本信息
| 申请号 | CN201621176896.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206919920U | 公开（公告）日 | 2018-01-23 |
| 申请公布号 | CN206919920U | 申请公布日 | 2018-01-23 |
| 分类号 | G01D21/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 洪莲;胡建军;李娟 | 申请（专利权）人 | 北京暖流科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100192 北京市海淀区西小口路66号16幢102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种同时测量温度和压力的装置，具体包括：包括压力传感器、温度传感器、安装底座、紧固压母、阻尼顶丝、温度插管、PCB板、壳体及上盖。安装底座上一侧设有压力传感器安装的容腔，底部设有与容腔连通的压力传导通孔，将压力传感器压入容腔后，用紧固压母防止传感器被顶出。底座另一侧设有温度传感器信号线穿孔，将温度插管与底座焊接牢固后，将温度传感器探头放置于插管底部，并用导热绝缘胶灌封，保证温度可靠传导。压力信号线和温度信号线分别与安装在壳体内的PCB板连接，PCB板将接收到的压力信号和温度信号处理后再上传。 |
