用于集成电路的3D激光光敏打印阻焊墨水及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110669526.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113321968A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113321968A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | C09D11/101（2014.01）I;C09D11/107（2014.01）I;C09D11/03（2014.01）I;B33Y70/10（2020.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王继宝;周翠苹;周子良 | 申请（专利权）人 | 深圳市撒比斯科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 魏坤宇 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道固戍航城大道固戍工业区C1栋A座四楼1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及集成电路打印技术领域，具体涉及用于集成电路的3D激光光敏打印阻焊墨水及其制备方法。按重量份计，所述用于集成电路的3D激光光敏打印阻焊墨水的制备原料包括顺丁烯二酸酐改性聚酰亚胺光敏低聚物20‑80份、乙烯氧基丙烯酸酯5‑30份、多环丙烯酸酯10‑60份、荧光识别剂0.1‑1份、增感剂1‑5份、光引发剂1‑5份和界面剂0.1‑1份。本申请提供的用于集成电路的3D激光光敏打印阻焊墨水，阻焊性能好，对酸、碱和异丙醇的耐受性好，阻焊墨水在Cu基材上具有优良的附着牢度，阻焊墨水涂膜的硬度较高，且VOC含量低。 |
