一种激光切割装置及激光切割方法
基本信息
| 申请号 | CN201911346407.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110977200B | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN110977200B | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李治蒙;万义兵;李宁 | 申请（专利权）人 | 深圳汉和智造有限公司 |
| 代理机构 | 北京睿智保诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周新楣 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道和平社区荔园路8号厂房101、201、301、401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种激光切割装置，其包括：上料单元，机械手单元，切割单元，热裂片单元，以及下料单元，所述的机械手单元将上料单元上的料片送至切割单元，所述的热裂片单元接收切割单元切割后的料片，并通过旋转平台加热裂片的进行裂片，所述的下料单元将裂片后的料片从热裂片单元取出。本发明的激光切割装置以及激光切割方法通过加热裂片的方式，每次可以裂片多个料片，而且能够提高裂片的精度以及效率。 |
