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邦定设备及其贴付装置

基本信息

申请号 CN201910427410.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110187528B 公开（公告）日 2022-02-01
申请公布号 CN110187528B 申请公布日 2022-02-01
分类号 G02F1/13（2006.01）I;B65H37/04（2006.01）I 分类 光学;
发明人 李治蒙;郝玉亮;万义兵;高云峰 申请（专利权）人 深圳汉和智造有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 何锋;何平
地址 518000广东省深圳市宝安区福海街道和平社区荔园路8号厂房101、201、301、401
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种邦定设备及其贴付装置，该贴付装置包括供料机构、裁切机构、贴付机构和牵引机构，裁切机构用于对料带进行半切，贴付机构用于滚动抵压料带并使得胶材贴付于工件上；牵引机构用于牵引离型基材；其中，在离型基材的传输路径上，贴付机构位于裁切机构与牵引机构之间。本发明的邦定设备及其贴付装置，经过裁切机构半切的料带能够在牵引机构的牵引下移动到贴付机构，使得贴付机构能够将胶材贴付至工件，而无需预先从离型基材上取下胶材，实现一刀半切就能切出相应长度的胶材，且可以通过控制胶材的送料速度，使得贴付长度灵活可调，利用贴付机构对料带的滚动抵压而使得胶材紧密贴付至工件，从而无需加热，实现常温下的贴付。