发光器件、发光器件的模板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201980097776.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114072895A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114072895A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L21/20（2006.01）I;H01L33/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 程凯;张丽旸 | 申请（专利权）人 | 苏州晶湛半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 | 代理人 | 秦卫中 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种发光器件、发光器件的模板及其制备方法，通过在衬底（1）上设置GaN基半导体层（2）和掩膜层（3），其中掩膜层（3）包括多个间隔设置的掩膜开孔，且使用GaN基半导体层（2）填充掩膜开孔；并且在多个间隔设置的掩膜开孔内的GaN基半导体层（2）表面设置牺牲层（4），利用间隔设置掩膜开孔，可以直接在掩膜开孔上形成间隔的发光单元（5），避免侧壁刻蚀，提高了发光器件的发光效率，并且通过刻蚀牺牲层（4）来剥离发光器件，实现模板的重复利用，降低成本。 |
