晶片承载盘与晶片外延装置
基本信息
| 申请号 | CN201980098309.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114072900A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114072900A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘凯;程凯 | 申请（专利权）人 | 苏州晶湛半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 | 代理人 | 秦卫中 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶片承载盘与晶片外延装置，涉及化学沉积装置技术领域，该晶片承载盘包括盘体和设置于盘体上的凹槽；盘体上，在凹槽的气体入口位置设有导流槽，导流槽位于凹槽与盘体侧壁之间并与凹槽贯通。该晶片承载盘缓解了晶片边缘处外延层沉积不均匀的技术问题，有效提高晶片边缘外延沉积质量。 |
