一种集成电路封装点胶室
基本信息
| 申请号 | CN201610865145.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106653618B | 公开（公告）日 | 2019-01-08 |
| 申请公布号 | CN106653618B | 申请公布日 | 2019-01-08 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李风浪;李舒歆 | 申请（专利权）人 | 中融互联网有限公司 |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏餐加科技有限公司;中融互联网有限公司 |
| 地址 | 221300 江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区滨湖大道南侧、太湖大道西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路封装点胶室，包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板。本发明的有益效果在于：本发明的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。 |
