电子纸模组制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110651721.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113448134A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113448134A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | G02F1/1675（2019.01）I;G09F9/37（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 肖忠平 | 申请（专利权）人 | 江西兴泰科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 宁波甬致专利代理有限公司 | 代理人 | 黄宗熊 |
| 地址 | 343099江西省吉安市吉州区工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电子纸模组制作方法，包括如下步骤：S1、准备电子纸原料，电子纸原料包括依次设置的PET保护膜、电子纸层和铝膜，电子纸层的OCA层位于PET保护膜一侧，电子纸层的热熔胶层位于铝膜一侧；再通过镭射切割工艺对电子纸原料进行加工，使电子纸层上形成耳部、耳孔和胶水槽；S2、将电子纸层与PS保护膜和基板贴合，并将IC芯片绑定在基板上；S3、用封边胶将电子纸层边缘、耳部边缘和胶水槽内的空间填充封边，电性测试通过后，在IC芯片位置点硅胶并清洁，制成电子纸模组；与现有技术相比，本发明的电子纸模组能有效消除热熔胶起鼓现象。 |
