一种UTG激光钻孔装置及其钻孔方法
基本信息
| 申请号 | CN202111327730.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114161003A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114161003A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | B23K26/382（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/066（2014.01）I;B23K26/067（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 曾志刚;金奉渊;李琰 | 申请（专利权）人 | 成都拓米电子装备制造有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘小彬 |
| 地址 | 610000四川省成都市郫都区成都现代工业港新经济产业园文德西街389号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种UTG激光钻孔装置及其钻孔方法，解决现有技术UTG激光钻孔时孔径不能低于25μm、孔周围热影响宽度、以及不能控制盲孔深度的技术问题。UTG激光钻孔装置包括操作台、UTG产品、激光器、准直扩束单元、光束整形机构和聚焦机构；钻孔方法为通过激光器发射4mm激光光束经分光后分别依次进行扩束、整形、聚焦成20μm圆形平顶光束打入UTG产品上进行钻孔。本发明结构简单、设计科学合理，使用方便，将高斯光束先整形为圆形平顶光束，使其光束能量分布呈圆帽状，加工后可有效改善钻孔周围的热影响，可有效控制盲孔深度，并且能够钻出低于25μm的微孔。 |
