再生晶圆低磨耗的均质化研磨系统
基本信息
| 申请号 | CN202022751346.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213999046U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN213999046U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B24B37/10（2012.01）I;B24B37/20（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 汪戬 | 申请（专利权）人 | 中盛兴业科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱智杰 |
| 地址 | 315000浙江省宁波市高新区清逸路66号044幢301-249 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种再生晶圆低磨耗的均质化研磨系统，供以针对再生晶圆进行平坦化研磨，包含前段研磨机，具有雾面磨光垫，供以将所述再生晶圆表面与所述雾面磨光垫进行旋转接触并执行雾面磨光；及后段研磨机，设于所述前段研磨机的一侧并具有亮面抛光垫，将雾面磨光后的所述再生晶圆传送至所述后段研磨机，并再次与所述亮面抛光垫进行旋转接触并执行亮面抛光。或使用研磨机台并电性连接驱动电源，所述研磨机台具有雾面磨光模式及亮面抛光模式，所述雾面磨光模式执行于所述亮面抛光模式之前，供所述再生晶圆先执行雾面磨光，后执行亮面抛光。藉此达到大幅降低晶圆研磨耗损厚度即可去除刮痕的功效。 |
