晶圆用的化学机械研磨机台
基本信息
| 申请号 | CN202022751347.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213999055U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN213999055U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B24B37/34（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 汪戬 | 申请（专利权）人 | 中盛兴业科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱智杰 |
| 地址 | 315000浙江省宁波市高新区清逸路66号044幢301-249 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆用的化学机械研磨机台，包含：基座，为金属圆盘状，中心位置开设有轴孔，供以固定插设旋转轴芯，且所述轴孔的环侧设有至少三个导流孔，所述导流孔贯穿所述基座；其中所述导流孔分别与所述轴孔等距，且相邻的二个所述导流孔相互连成线可成形为正多边形；研磨垫，对应设置于所述基座一侧，所述研磨垫具有若干个沟槽与对应所述导流孔数量设有至少三个浆料孔，所述浆料孔分别对应所述导流孔设置而形成导通状态，所述浆料孔与所述沟槽亦相互连通，且所述沟槽分别延伸至所述研磨垫侧边而形成开放导流状态；及晶圆固定座，对应设置于所述研磨垫下方，所述晶圆固定座供以设置并固定晶圆。 |
