一种全自动半导体塑封设备及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210490263.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114571650A | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN114571650A | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | B29C43/18;B29C43/32;B29C43/36;B29C33/72;B29C43/58;B29L31/34 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 曾庆文;袁媛;刘宗果;梁嘉凯;郑怡业;吕志远 | 申请（专利权）人 | 广东福能东方技术研发有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市君创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 冼柏恩 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路13号佛山国家火炬创新创业园E座705室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种全自动半导体塑封设备及方法，涉及半导体封装领域，该设备包括上料排片装置、上料排胶装置、塑封装置、除胶装置和搬运装置；所述上料排胶装置包括上料振动盘和中转排料机构；所述中转排料机构包括排料机构和转移机构，所述排料机构包括排料座和排料驱动机构，所述排料座上设有排料存放槽；所述转移机构包括抓取件和转移驱动机构；所述塑封装置包括塑封模具和清扫机构；所述塑封模具包括上模和下模；所述清扫机构包括吹风组件和吹风驱动机构，所述吹风组件包括风刀，所述风刀与鼓风装置连接；所述搬运装置包括晶片搬运架、胶粒搬运架和搬运驱动机构。本发明不仅能实现全自动的胶粒上料工作，还能够对塑封模具进行清扫。 |
