一种贴片IC焊接固定装置
基本信息
| 申请号 | CN201310573007.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103639565B | 公开（公告）日 | 2016-09-14 |
| 申请公布号 | CN103639565B | 申请公布日 | 2016-09-14 |
| 分类号 | B23K3/08(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 周桃英;王香兵;唐豪 | 申请（专利权）人 | 无锡俊达测试技术服务有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏晟利探测仪器有限公司 |
| 地址 | 226600 江苏省南通市海安县开发区黄海大道(中)6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种贴片IC焊接固定装置，包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。焊接前将贴片IC固定于PCB焊盘上，不需要人手固定IC，使得一只手拿焊锡丝，一只手那电烙铁直接进行焊接，不容易出现偏位现象，即使是管脚间距很小的贴片IC也能够一次完成，保证了良品率。 |
