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连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺

基本信息

申请号 CN03133341.9 申请日 -
公开（公告）号 CN1455026A 公开（公告）日 2003-11-12
申请公布号 CN1455026A 申请公布日 2003-11-12
分类号 C25D3/56;C25D7/00;B22D11/057 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 苏钢;方克明;张宏杰;汪振明;薛悦忠;李毓昌 申请（专利权）人 鞍山冶金集团工业有限公司鞍山一炼钢分公司
代理机构 鞍山贝尔专利代理有限公司 代理人 鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂
地址 114011辽宁省鞍山市铁东西解放路288号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种用于高效板坯连铸结晶器铜板组箱式电镀镍钴合金工艺，将打磨清洗后的两块铜板工作面相对并和另外两块非金属材质端板组装成一个无底的槽子置于电镀工作平台上，与工作平台共同形成电镀槽，将阳极放入槽中后向槽内注满低钴含量的氨基磺酸盐系电镀液，通电进行电镀，当镀层厚度达到0.1～0.3mm时，放去20～60％电镀液，将剩余电镀液的钴含量提高到15～30％，继续对铜板下半部进行电镀，直到镀层达到1～3mm，完成电镀。这种镀层纯度高，上部应力小，热裂倾向低，下部镀层硬度高，耐磨性能好，完全符合高效板坯连铸机对结晶器的特殊要求。