连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
基本信息
申请号 | CN03213231.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN2628544Y | 公开(公告)日 | 2004-07-28 |
申请公布号 | CN2628544Y | 申请公布日 | 2004-07-28 |
分类号 | C25D17/00;B22D11/057;B22D11/059 | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 苏钢;方克明;张宏杰;汪振明;薛悦忠;李毓昌 | 申请(专利权)人 | 鞍山冶金集团工业有限公司鞍山一炼钢分公司 |
代理机构 | 鞍山贝尔专利代理有限公司 | 代理人 | 鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂 |
地址 | 114011辽宁省鞍山市铁东西解放路288号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种连铸机用结晶器铜板组箱式电镀镍钴合金的电镀装置。它包括:一个用于储存电镀液的镀液储槽及与镀液储槽相连的镀液调节装置和过滤装置;一个由两块作为阴极工作的结晶器铜板和两块非金属端板、工作平台、绝缘压框组成的箱体式电镀槽,并在其内设有阳极;将镀液储槽和电镀槽连接起来的输送管道。本实用新型的优点是:电镀装置简单,不需要拆分结晶器铜板24和水箱2即可将结晶器铜板直接组箱电镀,从而提高了总装精度,有效地避免了因铜板拆装造成的表面精度出现误差等现象,不受工件尺寸限制,任何尺寸的铜板都可以施镀,且可在同一个结晶器铜板的工作面上均匀地镀上不同厚度和硬度的镀层,并且缩短结晶器的整备时间。 |
