半导体元件的烧结装置
基本信息
| 申请号 | CN201120374903.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202304373U | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 申请公布号 | CN202304373U | 申请公布日 | 2012-07-04 |
| 分类号 | F27B9/06(2006.01)I;F27B9/24(2006.01)I;F27B9/12(2006.01)I;F27B9/30(2006.01)I;F27B9/36(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕; |
| 发明人 | 李桂琴;孙逸;仝韶华;陆利新 | 申请（专利权）人 | 上海煦康电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海煦康电子科技有限公司 |
| 地址 | 200233 上海市徐汇区田林路140号28幢511室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种半导体元件的烧结装置，包括：烧结炉炉体、贯穿烧结炉炉体的传输丝网、传输丝网至少一侧设置多个支架、设置在支架内的红外辐射管，多个支架串接设置。本实用新型提供的半导体元件的烧结装置，通过设置的红外辐射管对半导体元件和随行夹具进行直接加热，在烧结过程中优化分配和布置不同功率及不同波长的红外辐射管，以提高半导体元件的成品率和产出率，并且优化了能耗。半导体元件烘干充分，产品可靠性好。 |
