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低成本高性能IGBT模块

基本信息

申请号 CN202022287900.2 申请日 -
公开（公告）号 CN213071128U 公开（公告）日 2021-04-27
申请公布号 CN213071128U 申请公布日 2021-04-27
分类号 H01L25/07;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 吕岩;陈宝川;朱阳军;苏江 申请（专利权）人 芯长征微电子制造（山东）有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 韩凤
地址 264300 山东省威海市荣成市崂山南路788号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种低成本高性能IGBT模块。其包括封装底板、模块第一覆铜陶瓷板以及模块第二覆铜陶瓷板，在模块第一覆铜陶瓷板上设有第一IGBT芯片单元体，在模块第二覆铜陶瓷板上设有第二IGBT芯片单元体；第一IGBT芯片单元体、第二IGBT芯片单元体能与封装底板上的功率端子板组、控制端子板组适配连接，以连接成所需的IGBT拓扑电路；在所述封装底板的一端部设置控制端子覆铜陶瓷板体，控制端子板组安装在所述控制端子覆铜陶瓷板体上，且控制端子板组内的控制端子连板间相互独立。本实用新型结构紧凑，能提高IGBT模块的生产效率以及连接的可靠性，降低生产成本。