一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺

基本信息

申请号 CN202110088252.4 申请日 -
公开(公告)号 CN112908731A 公开(公告)日 2021-06-04
申请公布号 CN112908731A 申请公布日 2021-06-04
分类号 H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 分类 基本电气元件;
发明人 黄政璋 申请(专利权)人 广东微容电子科技有限公司
代理机构 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 代理人 陈冠豪
地址 527200 广东省云浮市罗定市双东街道创业二路1号微容科技园
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及陶瓷元件层压包装领域,公开了一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺,包括如下步骤:S1、根据需求准备材料,圆角叠层胶、PET膜、密封袋,其中圆角叠层胶的圆角半径为5~6mm;S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块;S3、将巴块主压后不取胶,并在巴块上包覆一张PET膜;S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式,解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。