一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺
基本信息
申请号 | CN202110088252.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112908731A | 公开(公告)日 | 2021-06-04 |
申请公布号 | CN112908731A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
分类号 | H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 黄政璋 | 申请(专利权)人 | 广东微容电子科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 陈冠豪 |
地址 | 527200 广东省云浮市罗定市双东街道创业二路1号微容科技园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请涉及陶瓷元件层压包装领域,公开了一种超微型陶瓷元件叠层巴块的层压包装工艺,包括如下步骤:S1、根据需求准备材料,圆角叠层胶、PET膜、密封袋,其中圆角叠层胶的圆角半径为5~6mm;S2、使用圆角叠层胶托底将膜片进行叠层形成巴块;S3、将巴块主压后不取胶,并在巴块上包覆一张PET膜;S4、将S3所得巴块装进密封袋进行密封。通过上述方式,解决现有包装工艺需要撕胶换胶工序所带来的巴块变形问题。 |
